Firmenporträt

Ensinger GmbH
Ihr Partner fĂĽr Hochleistungskunststoffe

Die Ensinger Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von Compounds, Halbzeugen, Composites, Fertigteilen und Profilen aus technischen Kunststoffen. Zur Verarbeitung der thermo- plastischen Konstruktions- und Hochleistungspolymere setzt Ensinger eine Vielzahl von Herstellungsverfahren ein, u.a. Extrusion, mechanische Bearbeitung, Spritzguss, Formguss, Sintern und Pressen. Mit insgesamt 2.600 Mitarbeitern an 35 Standorten ist das Familienunternehmen in allen wichtigen Industrieregionen weltweit mit Fertigungsstätten oder Vertriebsniederlassungen vertreten.

 


Ensinger Compounds konzentriert sich auf die Entwicklung und Produktion von tribologisch optimierten Materialien (weniger Verschleiß, weniger Reibung), elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Kunststoffen oder Materialien, die im Lebensmittelproduktionsprozess bzw. für 3D-MID-Anwendungen Anwendung finden.


ProduktĂĽbersicht

• TECACOMP TRM >>>
• TECACOMP TC >>>
• TECACOMP LDS >>>
• TECACOMP HTE >>>
• TECACOMP ID >>>


TECACOMP TRM - optimiert fĂĽr Tribologie und Mechanik
Die tribologisch optimierten und mechanisch verstärkten Compounds der Produktreihe TECACOMP TRM sind für Anwendungen entwickelt, die beste Gleitfähigkeit, höchste Festigkeit und minimalen Verschleiß erfordern. Konstruktions- und Hochtemperaturkunststoffe sind für die Temperatureigenschaften verantwortlich, speziell entwickelte Füllstoffe verbessern die Gleiteigenschaften und das Verschleißverhalten. Seit Jahrzehnten werden insbesondere Bauteile in der Automobilindustrie sowie im Maschinen- und Apparatebau aus speziell für diese Anforderungen angepassten Compounds von Ensinger hergestellt.

Wahlmöglichkeiten Basispolymere + Füllstoffe
Basispolymere:
PK, PA, PBT, PPA, PPS, PEEK
Additive für erhöhte mechanische Festigkeit: Kohlenstofffasern, Mineralien, Glasfasern, Glaskugeln
Additive fĂĽr verbesserte Gleiteigenschaften: PTFE, anorganische Festschmierstoffe, Ă–l, Mineralien

Datenblätter
Die Datenblätter finden Sie hier.

Produktlink
Weitere Informationen finden Sie hier.

Ensinger GmbH - TECACOMP TRM


Wärmeleitfähige Compounds. Mehr als nur eine Alternative: TECACOMP TC
Kunststoffe galten bislang eher als Isolatoren, während den Metallen die besseren Wärmeleitfähigkeiten zugesprochen wurden. In Anwendungen mit natürlicher Konvektion erreichen wärmeleitende Kunststoffe allerdings nachweislich vergleichbare Entwärmungsleistungen wie Metalle. Das macht sie zu einer echten Alternative bzw. idealen Ergänzung zu konventionellen Lösungen. Die wärmeleitfähigen Kunststoffe von Ensinger beweisen genau da ihre Stärken, wo Metalle Nachteile zeigen. Durch ihre freie Formbarkeit können Kühlkörperstrukturen exakt auf die gewünschte Wärmeverteilung hin ausgerichtet werden. Gleichzeitig elektrisch isolierende Materialien können den Einsatz von TIMs (Thermal-Interface-Materialien) reduzieren. Weniger störende Wärmeübergänge und noch effizientere Entwärmung sind die Folgen.

Optimale Wärmeabfuhr
Die thermische Leitfähigkeit eines Bauteiles aus TECACOMP TC liegt in Abhängigkeit vom eingesetzten Füllstoff zwischen 1 und 25 W/(m·K). Damit sind diese Rezepturen hervorragend geeignet, um beispielsweise für die Wärmeabfuhr in elektronischen Bauteilen zu sorgen.

Formbarkeit und Funktionalität
Die wärmeleitfähigen Kunststoffe von Ensinger Compounds sind im Spritzguss frei formbar. Dadurch eröffnen sich völlig neue Möglichkeiten in der Produktentwicklung und im Produktdesign. Ein weiterer Vorteil gegenĂĽber dem Einsatz von Metallen ist es,  TECACOMP TC Kunststoffe elektrisch isolierend auszustatten. So kann ein einzelner Kunststoffkörper gleich mehrere elektronische Bauteile kĂĽhlen. Bei der Umspritzung von Baugruppen können diverse Funktionen vereint werden: mechanische Fixierung, Schutz vor UmwelteinflĂĽssen, elektrische Isolation sowie Wärmeabfuhr.

Die Beimischung bestimmt die Eigenschaften
Eine breite Auswahl an Basispolymeren, z.B. PA, PBT, PP, PPS, PEEK, kann durch spezifische Füllstoffe wärmeleitend ausgestattet werden. Über den Füllstoff erhält das Material auch die elektrisch isolierende oder elektrisch leitende Eigenschaft.

Um die Eigenschaften der Ausgangskunststoffe so wenig wie möglich zu beeinflussen, verwenden wir Füllstoffe, die je nach Anwendung relativ geringe Füllgrade für diese Einsatzbereiche ermöglichen.

Datenblätter
Die Datenblätter finden Sie hier.

Produktlink
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Ensinger GmbH - TECACOMP TC


Compounds zur Laser-Direktstrukturierung - TECACOMP LDS
Molded Interconnect Devices (MID) integrieren Leiterbahnen und elektrische Schaltungen direkt in dreidimensionale, fast beliebig formbare Kunststoffbauteile. Die Komponenten sind dabei gleichzeitig Gehäuse und Leiterplatte. Unternehmen können mit den spritzgegossenen Schaltungsträgern kleinere, leichtere und kostengünstigere Bauteile entwickeln als es mit klassischen Leiterplatten möglich wäre. Zudem sind dreidimensionale MID-Systeme einfacher zu montieren und ermöglichen die Integration zusätzlicher Funktionen.

LDS-Verarbeitungsschritte mit TECACOMP PEEK LDS

 


Datenblätter
Die Datenblätter finden Sie hier.

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Ensinger GmbH - TECACOMP LDS


HochgefĂĽllte Graphit Compounds fĂĽr die Energietechnik - TECACOMP HTE
Der Aufbau von Brennstoffzellen ist ein hochspezialisiertes, komplexes System. Reaktionsgase und Kühlmedien müssen voneinander getrennt und in die Reaktionsbereiche verteilt werden. Bipolarplatten müssen für diese Aufgaben elektrisch und thermisch gut leitfähig und gleichzeitig widerstandsfähig gegen chemische, mechanische und thermische Belastungen sein. Nur die Erfüllung dieser Voraussetzungen garantiert die dauerhaft sichere Funktion einer Brennstoffzelle.

Das neue TECACOMP HTE Material von Ensinger Compounds ist ein speziell fĂĽr solche und ähnliche Anwendungen entwickeltes und optimiertes Compound. Die Grundlage dafĂĽr ist ein deutlich höherer Grad an FĂĽllstoffen. Dieser FĂĽllgrad macht eine – bisher bei Kunststoffen nicht erreichte – elektrische und thermische Leitfähigkeit möglich. Eine chemische Beständigkeit wird gleichzeitig bewahrt.

Polymere und FĂĽllstoffe
Als Basis für TECACOMP HTE dienen die Polymere Polypropylen (PP) oder Polyphenylensulfid (PPS). Einsatztemperaturen von 60° C bis zu 200° C können damit abgedeckt werden.

PPS hat dabei die Ăśberlegenheit im Vergleich zu duroplastischen Bindern in HT-PEM-Brennstoffzellen (Hochtemperatur Polymer Electrolyt Membran) bereits bewiesen. PP-Compounds eignen sich fĂĽr den Einsatz in der NT-PEM-Brennstoffzelle (Niedrigtemperatur Polymer Electrolyt Membran) ebenso, wie in der Direct Methanol Fuel Cell (DMFC) oder aber auch in der Redox-Flow-Batterie. Um die hohen elektrischen und thermischen Werte fĂĽr die Anwendungen zu erzielen, werden fĂĽr TECACOMP HTE den Basispolymeren kohlenstoffbasierte FĂĽllstoffe – wie z.B. Graphit, RuĂź oder Kohlenstofffasern – bis 90 Gew. % beigemischt.

Abhängig vom verwendeten Kunststoff, dem Füllgrad und der angestrebten Bauteilgröße eignen sich die Rezepturen zur Verarbeitung auf Heißpressen oder im Spritzguss. Daher sind die Compounds in unterschiedlichen Ausführungen als Pulver oder auch als Granulat erhältlich.

Datenblätter
Die Datenblätter finden Sie hier.

Download
Compounds: Business Case – Brennstoffzelle (PDF-Datei)

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Ensinger GmbH - TECACOMP HTE


Sicherheit durch detektierbare Kunststoffe - TECACOMP ID
Risiken ausschlieĂźen: In vielen Branchen sind kleine Fehler bei der Produktion nicht weiter tragisch. Oft nicht mehr als Schönheitsfehler. Bei der Herstellung von Lebensmitteln oder Medikamenten beispielsweise kann eine „Kleinigkeit“ hingegen weitreichende Folgen haben.

Kunststoffe mit Sicherheitspaket
Mit TECACOMP ID bietet Ensinger seinen Kunden ein Sicherheitspaket: Sicherheit vor Rückständen, Sicherheit vor Imageschäden sowie Sicherheit vor unkalkulierbaren Folgekosten.

Damit verfügen Sie über ein wesentliches zusätzliches Verkaufsargument, das Ihre Marktposition stärken kann.

Sofort erkennbar in metalldetektoren
TECACOMP ID wird von Metall- und Röntgendetektoren erkannt. Handelsübliche Geräte spüren im Rahmen standardisierter Prozesse Materialreste zuverlässig auf. Mit Unterstützung unseres Partners RONDOTEST, der sich auf die herstellerunabhängige Prüfung der Fremdkörperdetektion in der Lebensmittel- und Pharmaindustrie spezialisiert hat, konnte TECACOMP ID optimal auf die Funktionsweise der meistverbreiteten Metalldetektoren abgestimmt werden. Bei TECACOMP ID werden dem Basiskunststoff detektierbare Füllstoffe beigemischt. Diese Bestandteile sorgen für die Erkennbarkeit in Detektoren.

Alle gängigen Kunststoffe, wie z.B. PP, PA66, POM oder PEEK, können mit detektierbaren Füllstoffen ausgestattet werden. Dank geringer Dosierung entsprechen diese TECACOMP ID Materialien in ihren wesentlichen Eigenschaften weitgehend dem Profil der verwendeten Basispolymere. Je nach Anforderung an das Endprodukt ist auch eine spezifische Zusammensetzung des Compounds möglich. Selbstverständlich erfüllt TECACOMP ID alle Anforderungen für den Lebensmittelkontakt (konform mit den FDA-Anforderungen sowie der Richtlinie 2000/72/EG und der Verordnung (EU) Nr. 10/2011).

Datenblätter
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Ensinger GmbH - TECACOMP ID


Compounds aus Hochleistungskunststoffen

Ensinger Compounds bietet Ihnen Hochleistungskunststoffe mit verbesserten Gleit-Reib-Werten, mit definierten elektrischen Eigenschaften, detektierbare oder wärmeleitfähige Compounds.

Erfahrung
Ensinger konzentriert sich auf die Entwicklung und Produktion von tribologisch optimierten Materialien (weniger Verschleiß, weniger Reibung), elektrisch und/oder thermisch leitfähigen Kunststoffen oder Materialien, die im Lebensmittelproduktionsprozess bzw. für 3D-MID-Anwendungen Anwendung finden.

Unsere Materialspezialisten arbeiten ständig an Grundlagenentwicklung und dem Design von Sondercompounds für Spritzguss und Extrusion. Mit ihrem reichen Erfahrungsschatz sind sie wertvolle Helfer bei der Entwicklung Ihres speziellen Sondercompounds.

Die Struktur des Unternehmens, die Spezialisierung der Mitarbeiter und der vielseitige Maschinenpark geben die Flexibilität, kleine Mengen, aber auch Kunststoffe für die Serienfertigung bereitzustellen.

Unsere Produktion ist mit Einwellen-Extrudern und Doppelschnecken-Extrudern ausgestattet. Abhängig von der Anlagenart können wir Kleinmengen von 500 kg oder Aufträge bis zu 80 t Liefermengen produzieren. Ensinger Compounds verarbeitet vor allem Hochtemperatur bzw. technische Kunststoffe. Für spezielle Kunden- anforderungen können wir aber auch Standardkunststoffe bearbeiten.

Kernbranchen

Ensinger GmbH - Kernbranchen

Automotive: Compounds fĂĽr die Automotive Industrie bieten
• Optimale Festigkeit, minimalen Verschleiß und bestes Gleitverhalten

Elektronik: Compounds für die Elektroindustrie bieten in der Designfreiheit viele Möglichkeiten
• Um kleiner und leichter zu bauen
• Um Fine-Pitch Strukturen für 3D-MID Anwendungen zu schaffen
• Optimiertes Wärmemanagement durch wärmeleitfähiges Material
• Trifft die hohen Anforderungen von EMI durch Absorbermaterial

Licht & LED: Compounds fĂĽr die Licht- und LED Industrie
• Hohe Wärmeleitfähigkeit
• Hohe elektrische Leitfähigkeit
• Neue Anorderungen an kleineren und leichteren Geräten mit integrierten Funktionen

Food: Compounds fĂĽr die Lebensmittelindustrie bieten Sicherheit im Produktionprozess durch detektierbarenn Kunststoff.

Ensinger GmbH - Compounds aus Hochleistungskunststoffen

Ensinger - LogoEnsinger GmbH
Rudolf-Diesel-Strasse 8
D-71154 Nufringen

Tel. +49 7032 819-0
Fax +49 7032 819-100

info@ensingerplastics.com 
www.ensingerplastics.com 


Ensinger Composites Schweiz GmbH
Libernstrasse 24
8112 Otelfingen 

Tel. 043 538 23 78

info@nextcomposites.ch 
www.ensingerplastics.com


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