Fachartikel

Thermische Simulation, Resultate im PCB Design

Thermische Simulation, eine wissenschaftliche Disziplin wird praxisrelevant. Berechnungen werden erleichtert und führen zu erheblichen Vorteilen bei Kriterien wie Grösse, Zeit, Produktdesign und Qualität. Ziel dieses Artikels ist es anhand einiger thermischen Probleme, die bei der Entwicklung von Leiterplatten und Baugruppen auftreten können, aufzuzeigen weshalb sich Board-Designer so früh wie möglich in Ihren Projekten mit der Wärmeentwicklung befassen sollten.
                                                                                                                        weiter lesen

Quelle:

ELiNTER AG
Electronic International
Hinterbergstrasse 9

6330 Cham

Tel. : 041 748 32 20
Fax : 041 748 32 10

www.elinter.ch
elinter@elinter.ch