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Fachartikel |
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Thermische Simulation, Resultate im PCB Design |
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Thermische Simulation, eine wissenschaftliche Disziplin wird praxisrelevant. Berechnungen werden erleichtert und führen zu erheblichen Vorteilen bei Kriterien wie Grösse, Zeit, Produktdesign und Qualität. Ziel dieses Artikels ist es anhand einiger thermischen Probleme, die bei der Entwicklung von Leiterplatten und Baugruppen auftreten können, aufzuzeigen weshalb sich Board-Designer so früh wie möglich in Ihren Projekten mit der Wärmeentwicklung befassen sollten. |
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Quelle: |
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